FCSP1H40TR

晶体二极管为一个由p型半导体和n型半导体形成的pn结，在其界面处两侧形成空间电荷层，并建有自建电场。当不存在外加电压时，由于pn结两边载流子浓度差引起的扩散电流和自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态。当外界有正向电压偏置时，外界电场和自建电场的互相抑消作用使载流子的扩散电流增加引起了正向电流。当外界有反向电压偏置时，外界电场和自建电场进一步加强，形成在一定反向电压范围内与反向偏置电压值无关的反向饱和电流I0。当外加的反向电压高到一定程度时，pn结空间电荷层中的电场强度达到临界值产生载流子的倍增过程，产生大量电子空穴对，产生了数值很大的反向击穿电流，称为二极管的击穿现象。pn结的反向击穿有齐纳击穿和雪崩击穿之分

反向击穿
齐纳击穿
反向击穿按机理分为齐纳击穿和雪崩击穿两种情况。在高掺杂浓度的情况下，因势垒区宽度很小，反向电压较大时，破坏了势垒区内共价键结构，使价电子脱离共价键束缚，产生电子-空穴对，致使电流急剧，这种击穿称为齐纳击穿。如果掺杂浓度较低，势垒区宽度较宽，不容易产生齐纳击穿。

反向性
外加反向电压不**过一定范围时，通过二极管的电流是少数载流子漂移运动所形成反向电流。由于反向电流很小，二极管处于截止状态。这个反向电流又称为反向饱和电流或漏电流，二极管的反向饱和电流受温度影响很大。一般硅管的反向电流比锗管小得多，小功率硅管的反向饱和电流在nA数量级，小功率锗管在μA数量级。温度升高时，半导体受热激发，少数载流子数目增加，反向饱和电流也随之增加

供应英国西码WESTCODE平板可控硅,晶闸管元件
●N系列相控可控硅（Phase Control Thyristors） 
●R系列快速可控硅（Distributed Gate Thyristors） 
●SM系列快速二极管（Fast Recovery Diodes） 
●SW系列普通二极管（Rectifier Diodes） 
N170CH12-16 N195CH12-16 N275CH02-08 N282CH20-25 N281CH12-18
N280CH12-16 N283CH12-14 N310CH02-06 N255CH36-45 N257CH26-42
N260CH30-36 N330CH20-26 N350CH12-18 N370CH12-18 N520CH12-16
N320CH40-45 N360CH30-38 N390CH30-32 N450CH20-26 N490CH20-26
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N880CH24-30 N900CH20-26 N1400CH02-20 N1600CH08-12 N1463CH36-42
N1663CH30-35 N1863CH20-28 N1483CH36-42 N1683CH29-35
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