品牌semikron西门康
封装国际封装
批号new
名称可控硅
系列SKKT SKKH
可控硅特征
芯片与底板电气绝缘
2500V交流电压
国际标准封装
全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力
350V以下模块皆为强迫风冷，400A以上模块，既可选用风冷，也可选用水冷。
安装简单，使用维修方便
体积小，重量轻
真空+氢气保护焊接技术
典型应用
交直流电机控制
各种整流电源
工业加热控制
调光
无触点开关
电机软启动
静止无功补偿
电焊机
变频器
UPS电源
电池充放电
主要销售包括:英飞凌、欧派克（Infineon）、日本三社、IXYS艾赛斯、西门康、西码、富士、三菱、新电源、东芝、IR、摩托罗拉、西门子、英达、三肯、三洋、APT、ST ABB、CDE等国外公司生产的IGBT、可控硅、晶闸管、GTR、IPM、PIM、快恢复二极管、整流桥、电解电容、驱动电路、MOSFET 日本欧姆龙日本光洋旋转编码器等原装进口模块,量大,品,价格廉,售后有**,提供技术支持,欢迎来电来函。
可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类；
从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)以及肖特基模块等。
体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装；结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格立器件低等诸多优点，因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧，并因此得到长足发展。
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